對(duì)抗臺(tái)積電 三星將在德州投資100億美元建造晶圓廠

　　目前三星正在使用5nm EUV工藝進(jìn)行生產(chǎn)，希望在先進(jìn)工藝上追上臺(tái)積電。據(jù)了解，三星將完全跳過4nm工藝節(jié)點(diǎn)，直接到3nm。要實(shí)現(xiàn)這樣的計(jì)劃，需要更大規(guī)模的投資。據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃在德克薩斯州奧斯汀建設(shè)一個(gè)價(jià)值100億美元的晶圓廠。

　　暫時(shí)還沒有關(guān)于這間晶圓廠何時(shí)完成的消息，按照正常計(jì)劃，如果一切順利，三星可能會(huì)在2023年開始運(yùn)營(yíng)這間晶圓廠。

　　這個(gè)耗資100億美元的3nm的晶圓廠選址比較讓人意外，更像是三星想要與臺(tái)積電抗衡的方案。此前臺(tái)積電已經(jīng)決定在亞利桑那州投資120億美元建立晶圓廠。三星目前在工藝制程上已經(jīng)落后于最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)為其3nm工藝的晶圓廠投資了200億美元。

　　有報(bào)道稱，臺(tái)積電已經(jīng)獲得蘋果的首批3nm芯片訂單，這些芯片將用于iPhone、iPad和Mac上，因此三星在開發(fā)3nm工藝之前，已經(jīng)失去了一個(gè)利潤(rùn)豐厚的客戶。不過三星仍然可以爭(zhēng)取其他客戶，比如高通和聯(lián)發(fā)科。

　　有消息指，三星和高通之間達(dá)成了8.5億美元的訂單協(xié)議，負(fù)責(zé)驍龍888和驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器的芯片制造?？赡苁侨堑膱?bào)價(jià)太優(yōu)惠，高通無法拒絕，三星同樣可以向其他客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的報(bào)價(jià)來獲得更多訂單。不過這與三星的野心還相差甚遠(yuǎn)，據(jù)報(bào)道，三星著眼于在2030年之前投資1150億美元，以獲得該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　由于3nm EUV芯片的生產(chǎn)難度更大，按照正常進(jìn)度，目前還處于初步計(jì)劃階段的德克薩斯州奧斯汀的晶圓工廠，在2023年前都不能開始生產(chǎn)。而另一方面，屆時(shí)臺(tái)積電已經(jīng)開始使用3nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)了。