AMD最新專(zhuān)利曝光！大小核混合架構(gòu)CPU正在研發(fā)中

　　Intel已通過(guò)Lakefield產(chǎn)品旗幟鮮明地將x86推向big.LITTLE混合架構(gòu)，據(jù)說(shuō)12代酷睿Alder Lake更是要借此摸到16核。

　　看起來(lái)AMD這邊也沒(méi)閑著，對(duì)于big.LITTLE同樣在做著布局。國(guó)外網(wǎng)友挖到的AMD專(zhuān)利文檔顯示，它概述了一種用于實(shí)現(xiàn)低功耗操作的新指令集子集。具體來(lái)說(shuō)，它允許一個(gè)指令子集在為更高性能而優(yōu)化的更大以及全功能處理核上執(zhí)行，而第二個(gè)指令子集則運(yùn)行在為提高功率效率而設(shè)計(jì)的較小的簡(jiǎn)化核上。該專(zhuān)利還概述了基于一定變量，核心使用共享內(nèi)存以加快線(xiàn)程的傳輸?shù)姆椒ā?/p>

　　在實(shí)踐中，大內(nèi)核將執(zhí)行性能敏感的工作負(fù)載，而較小的核心將執(zhí)行輕度負(fù)載。當(dāng)一個(gè)核心不忙時(shí)，它可能會(huì)被關(guān)閉，從而進(jìn)一步降低功耗。

　　有觀點(diǎn)認(rèn)為，AMD專(zhuān)利中描述的方法似乎允許處理器根據(jù)內(nèi)核支持的指令獨(dú)立地在每個(gè)集群上運(yùn)行相應(yīng)類(lèi)型的線(xiàn)程。不過(guò)，這種設(shè)計(jì)不局限于CPU，GPU和DSP等都囊括在內(nèi)。

　　考慮到臺(tái)積電這些年也在封裝上發(fā)力，AMD或許會(huì)考慮在時(shí)機(jī)成熟時(shí)拿出所謂的big.LITTLE混合架構(gòu)產(chǎn)品。

　　以下為專(zhuān)利文檔部分內(nèi)容，供參考——