它由一顆超級核心+三顆性能核心+四顆效率核心組成,其中超級核心和性能核心基于Cortex A77架構(gòu)打造,最高主頻分別為2.84GHz和2.4GHz,效率核心基于ARM Cortex A55架構(gòu)打造,主頻為1.8GHz。
圖形處理方面,驍龍865集成Adreno 650,整體性能較上一代提升25%。
除了驍龍865,Redmi K30 Pro采用彈出全面屏方案,可能支持高刷新率,配備LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.0閃存,后置主攝為索尼IMX686,可能支持33W閃充。
此外,像WiFi 6、NFC、橫向線性馬達等規(guī)格也大概率會出現(xiàn)在K30 Pro上。該機最快會在3月份發(fā)布,拭目以待吧!