11代酷睿RKL測(cè)試結(jié)束 Intel開始性能優(yōu)化：1月發(fā)布

　　2020年馬上就要過(guò)去了，2021年初Intel就要發(fā)布11代酷睿桌面版，代號(hào)Rocket Lake-S（簡(jiǎn)稱RKL），這將是14nm工藝的終極一戰(zhàn)。

　　與以往的酷睿處理器相比，RKL這一代發(fā)布時(shí)間要早很多，每年年初的時(shí)候Intel慣例是發(fā)布移動(dòng)版處理器，很少發(fā)布桌面版，通常是年中的臺(tái)北電腦展上才會(huì)宣布新一代桌面版，上市往往要秋季開學(xué)季了。

　　所以1月份的RKL真的是提前了，上一次在1月份發(fā)布的桌面版還是7代酷睿，代號(hào)Kaby Lake，但它只是過(guò)渡版，當(dāng)年下半年則發(fā)布會(huì)了14nm++工藝的Coffee Lake。

　　根據(jù)最新的路線圖，11代酷睿桌面版RKL處理器不僅是1月份發(fā)布，而且1月份就會(huì)量產(chǎn)出貨，比原計(jì)劃的3-4月提前了至少2個(gè)月。

　　最新消息也顯示，Intel對(duì)RKL處理器的測(cè)試已經(jīng)完成了，已經(jīng)開始性能調(diào)優(yōu)了，意味著這代處理器已經(jīng)進(jìn)入最后階段，1月份發(fā)布、上市幾乎沒(méi)什么懸念了。

　　RKL處理器雖然還是14nm工藝，但CPU架構(gòu)升級(jí)為全新的“Cypress Cove”，IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))將會(huì)提升兩位數(shù)，也就是超過(guò)10％，但沒(méi)有明確是對(duì)比哪一代。

　　RKL處理器最多8核心16線程，桌面首次引入Xe GPU架構(gòu)，支持DDR4-3200內(nèi)存、PCIe 4.0總線、USB 3.2 Gen.2x2 20Gbps接口、DLBoost深度學(xué)習(xí)指令集。

　　封裝接口延續(xù)LGA1200，同時(shí)帶來(lái)新的500系列芯片組，并向下兼容至少Z490。