臺積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋果首發(fā)

　　臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。

　　如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。

　　臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。

　　按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最多70%的晶體管密度增加，或者最多15%的性能提升，或者最多30%的功耗降低。

　　此外，臺積電最近在2nm工藝上取得了重大內(nèi)部突破，預(yù)計有望在2023年下半年進行風(fēng)險性試產(chǎn)，2024年投入量產(chǎn)，同時繼續(xù)挺進1nm工藝。

　　臺積電在3nm工藝上將延續(xù)FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)，2nm上則會首次引入全新的MBCFET(多橋通道場效應(yīng)晶體管)，也就是納米片(nanosheet)，可視為從二維到三維的跨越，能夠大大改進電路控制，降低漏電率。