蘋(píng)果iPhone 12深度拆解：內(nèi)置高通X55基帶！信號(hào)超穩(wěn)

　　雖然正式開(kāi)賣(mài)前無(wú)法開(kāi)機(jī)，但一些國(guó)內(nèi)經(jīng)銷(xiāo)商已經(jīng)可以對(duì)iPhone 12進(jìn)行深度剖析了，網(wǎng)上就已經(jīng)有人曬出了iPhone 12的基帶，如果你還擔(dān)心iPhone 12的信號(hào)問(wèn)題，那么可以基本放心了，比上一代要穩(wěn)應(yīng)該是沒(méi)跑的了。

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　　從網(wǎng)友在社交網(wǎng)絡(luò)上曬出的圖片看，iPhone 12使用的是高通X55基帶（全系配備相同基帶），這與之前的傳聞保持一致，畢竟蘋(píng)果也已經(jīng)與高通和解了嘛。

　　按照高通之前的說(shuō)法，驍龍X55采用了7nm工藝，能夠提供調(diào)制調(diào)節(jié)器到天線的完整解決方案，產(chǎn)品支持毫米波和sub-6GHz的的5G網(wǎng)絡(luò)連接，其中包括FDD和TDD網(wǎng)絡(luò)，獨(dú)立和非獨(dú)立等多種網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。另外產(chǎn)品還支持LTE4G和遺留模式，這種狀態(tài)下無(wú)論所在區(qū)域支持何種網(wǎng)絡(luò)信號(hào)，搭載高通5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55都可以穩(wěn)定連接。

　　當(dāng)然了，對(duì)于高通X55基帶，不少安卓用戶(hù)也應(yīng)該清楚，目前不少驍龍865機(jī)型中，都是內(nèi)置這個(gè)基帶，所以信號(hào)水平會(huì)保持一致。

　　iPhone 12的電池容量也經(jīng)過(guò)確認(rèn)，2851 mAh， 拆解中還確認(rèn)， iPhone 12有內(nèi)部的MagSafe磁吸系統(tǒng)。與iPhone 11相比，iPhone 12薄11%，小15%，輕16%。