離蘋果iPhone7的發(fā)布還有不到一個(gè)月的時(shí)間,此前頻繁的曝光確認(rèn)新機(jī)的外形沒(méi)有太多疑問(wèn),然而爆料仍然沒(méi)有停止的跡象,現(xiàn)在有網(wǎng)友曝光了iPhone7 Plus的半成品機(jī)。
從圖片來(lái)看,iPhone7 Plus后置的雙攝像頭凸起非常明顯,外殼并未上色,也沒(méi)有安裝蘋果Logo,上下兩端的天線條依稀可見(jiàn)。而且可以看到,手機(jī)底部的耳機(jī)孔也已經(jīng)消失。
根據(jù)之前的報(bào)道,蘋果iPhone7將于9月7日(北京時(shí)間9月8日凌晨)正式發(fā)布,之后在9月16日首發(fā)上市。