三星已率先實現(xiàn)并啟動全球首條無人化半導體封裝產線

　　近日電子時報報道，三星測試與系統(tǒng)封裝負責人Kim Hee-rye在2023年新一代半導體封裝設備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇上的主題演講中表示，三星已經率先實現(xiàn)并啟動了全球首條無人化的半導體封裝產線，同時正在計劃在2030年前實現(xiàn)封裝廠的完全無人自動化。

　　一般來說，傳統(tǒng)的半導體封裝生產線需要大量的人力，但三星通過利用晶圓傳送裝置、升降機和傳送帶等傳輸設備實現(xiàn)了完全自動化，從而大幅減少了封裝過程中的等待和移動時間，極大提高了生產效率，原來在封裝生產線的操作人員現(xiàn)在被分配到生產線外的綜合控制中心，負責管理設備和檢查異常情況。憑借先進的生產技術，三星電子這條自動化的封裝產線的制造人力減少了85%，設備故障發(fā)生率降低90%，整體設備生產效率提高約一倍以上。

　　三星從2023年6月開始著手打造其封裝廠的自動化無人生產線。據(jù)了解，三星的封裝工廠位于韓國天安市和元陽市，其自動化無人生產線也建于此。由于這條無人生產線剛剛建成，其僅占產能只有目前三星所有封裝生產線的20%左右，但三星計劃到2030年將整個封裝工廠的生產線都實現(xiàn)無人自動化。