三星已率先實現并啟動全球首條無人化半導體封裝產線

　　近日電子時報報道，三星測試與系統(tǒng)封裝負責人Kim Hee-rye在2023年新一代半導體封裝設備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇上的主題演講中表示，三星已經率先實現并啟動了全球首條無人化的半導體封裝產線，同時正在計劃在2030年前實現封裝廠的完全無人自動化。

　　一般來說，傳統(tǒng)的半導體封裝生產線需要大量的人力，但三星通過利用晶圓傳送裝置、升降機和傳送帶等傳輸設備實現了完全自動化，從而大幅減少了封裝過程中的等待和移動時間，極大提高了生產效率，原來在封裝生產線的操作人員現在被分配到生產線外的綜合控制中心，負責管理設備和檢查異常情況。憑借先進的生產技術，三星電子這條自動化的封裝產線的制造人力減少了85%，設備故障發(fā)生率降低90%，整體設備生產效率提高約一倍以上。

　　三星從2023年6月開始著手打造其封裝廠的自動化無人生產線。據了解，三星的封裝工廠位于韓國天安市和元陽市，其自動化無人生產線也建于此。由于這條無人生產線剛剛建成，其僅占產能只有目前三星所有封裝生產線的20%左右，但三星計劃到2030年將整個封裝工廠的生產線都實現無人自動化。