手機市場復蘇不如預期 高通芯片或將降價清理庫存

　　由于智能手機市場的復蘇并不如預期，有消息稱，高通或將鎖定中低端5G手機芯片啟動殺價戰(zhàn)，刺激客戶購買意愿加快清理庫存。本次降價可能高達一至二成，并預計延續(xù)至第4季。

　　業(yè)界分析，高通此次大規(guī)模降價，凸顯中低端5G手機市場買氣清淡的窘境。

　　據(jù)了解，消費性電子市場去年第4季起開始低迷，下游庫存水位在今年上半年開始明顯去化，并逐步恢復正常，市場一度預期，中國大陸手機市場今年下半年將可望好轉，并傳出高通第2季恢復些許投片動能。

　　但經(jīng)過中國大陸618購物節(jié)后，消費電子市場低迷的態(tài)勢仍未明顯改善，導致高通庫存水位攀升至將近兩季，在訂單能見度低、庫存又偏高下，供應鏈傳出，高通近期決議啟動殺價戰(zhàn)，主要著重在中低端市場，且降價幅度高達一到兩成，預期此波降價攻勢可能延續(xù)至第4季，若庫存消化速度不如預期，不排除再加大新一波降價力度。

　　業(yè)界指出，高通在非蘋中高端手機市場一直處于領先地位，因此本次降價聚焦在中低端領域，希望透過加速消化庫存，以迎接10月中下旬開始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機芯片。

　　據(jù)了解，高通過往都會在舊產(chǎn)品堆積超過一年后，才會開始啟動價格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價，主因除了新產(chǎn)品將問世之外，另一大主因就是消費性市場低迷至少將延續(xù)到年底。

　　至于聯(lián)發(fā)科是否會受到高通這次價格戰(zhàn)影響？法人認為，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量已躍居全球第一，加上聯(lián)發(fā)科在今年第2季后的新芯片開始轉往中高端市場，因此受影響程度預料將有望不會如過往般劇烈，換言之，聯(lián)發(fā)科本季仍有機會達成原訂財測，即營收季增4%至11%、達1,021億元新臺幣至1,089億元新臺幣。

　　法人分析，這波消費性市場低迷走勢，可能一路延續(xù)到今年第4季，明年才有機會全面好轉，聯(lián)發(fā)科、高通今年營運表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準，最快要到2024年才有望重新回溫。