蘋果5G芯片爆料：首發(fā)iPhone SE4 或于2024年發(fā)布

       蘋果的5G芯片再次迎來爆料，其定制芯片已經(jīng)完成設(shè)計方案，將由蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電(TSMC)進行生產(chǎn)，首款搭載蘋果自研5G芯片的設(shè)備是iPhone SE4。

       據(jù)DigiTimes爆料的消息，蘋果的5G芯片目前已經(jīng)有多家供應(yīng)商在尋求封裝合作，ASE Technology和Amkor Technology正在“競爭”蘋果公司的封裝調(diào)制解調(diào)器芯片。

       爆料稱，首發(fā)搭載蘋果5G芯片的iPhone SE4很可能會在2024年3月左右發(fā)布，也就是還有1年的時間才能和我們見面，雖然不能確定其信號和網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)，但應(yīng)該能降低蘋果的生產(chǎn)成本。