雖然Valve一直否認(rèn)Steam Deck后繼新機(jī)型的可能性,但這并沒有阻止V社對設(shè)備現(xiàn)有的硬件配置進(jìn)行升級(jí)。最近發(fā)現(xiàn)的一份文件可能表明Steam Deck可能會(huì)進(jìn)一步更新硬件配置。
繼最初發(fā)現(xiàn)名為“Valve Corporation Model 1030”的設(shè)備后,F(xiàn)CC網(wǎng)站上的一份新文件提供了更多詳細(xì)信息。推特網(wǎng)友SadleyItsBradley 分享了這一發(fā)現(xiàn),推測該設(shè)備是經(jīng)過升級(jí)的Steam Deck,該設(shè)備至少會(huì)擁有一款支持 6E (6GHz) 頻段的新 Wi-Fi 模塊。
文檔表示,該設(shè)備的Wi-Fi 6e和藍(lán)牙芯片進(jìn)行了變更。此外,F(xiàn)CC 文件指出“此應(yīng)用程序的目的是使經(jīng)過模塊化認(rèn)證的 FCC ID:XMR2023FC66EB 能夠集成到 Valve Steam Deck/型號(hào):1030 中。”
目前,1030型號(hào)的設(shè)備并不存在,目前現(xiàn)有的Steam Deck型號(hào)是1010,Valve Index的型號(hào)為1007。不過需要明確的是,這個(gè)編號(hào)明顯不可能是指Steam Deck 2。
雖然 Steam Deck 上 Wi-Fi 速度的提高會(huì)受到歡迎,但很多玩家更希望看到OLED型號(hào)或有更多存儲(chǔ)空間的型號(hào)。華碩ROG Ally和即將發(fā)布的聯(lián)想Legion Go都有1TB容量的版本,Steam Deck的容量則僅有512G。
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