據(jù)最新消息,SONY完全改變了其 PS5 的內(nèi)部設(shè)計。根據(jù)此前消息,該機已于 9 月 15 日在部分市場上市。
事實證明,新版本不僅升級了內(nèi)部結(jié)構(gòu),包括新主板、更小更輕的散熱器,而且還為主機換用了更新的處理器。據(jù) Angstronomics 稱,代號為“CFI-1202”的第三代 PS5 主機配備了一個更小的 處理器,名為“Oberon Plus”。
值得注意的是,這款處理器采用了使用臺積電 6nm 工藝制造,與此前一直用于 PS5“Oberon”SoC 的 7nm 節(jié)點屬于同一代。
雖然新款的PS5采用了 6nm 工藝,但兩者都具有相同的設(shè)計,并且沒有對處理器配置進行任何更改,包括 API。也就是說,底層的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部分都沒有改變。
Oberon Plus 的設(shè)計和規(guī)格與 7nm 的 Oberon 完全相同,但處理器更小、功耗更低,與原來的 300mm² 相比已經(jīng)縮小到了 260mm²,因此新版 PS5 也相應(yīng)的只需要稍次一些的散熱方案即可。
對于 AMD 和SONY來說,這也意味著他們可以用一塊晶圓制造更多的處理器,因此新版主機的生產(chǎn)成本可能會降低一點點。不出意外的話,同樣基于 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列也會在未來更新成 6nm 設(shè)計。
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GHS還是第一生產(chǎn)力
網(wǎng)絡(luò)炫富的上半場已經(jīng)過去,現(xiàn)在到來的是賽博哭窮下一階段。