對于下一代顯卡,AMD、NVIDIA在臺北電腦展期間都三緘其口,絲毫沒有提及。AMD只講處理器,NVIDIA則只說數(shù)據(jù)中心GPU、CPU。
NVIDIA宣布,Ampere架構(gòu)的計(jì)算卡A100、桌面超算HGX A100,Hopper架構(gòu)的計(jì)算卡H100、桌面超算HGX H100,將在該系列中首次引入液冷散熱,從而提高散熱效率、降低能耗、節(jié)省空間和成本。NVIDIA表示,它們都采用了Direct-to-Chip冷卻技術(shù)。
HGX A100、HGX H100系統(tǒng)采用的都是SXM樣式計(jì)算卡,在機(jī)架內(nèi)直接整合液冷散熱系統(tǒng),取代傳統(tǒng)的系統(tǒng)風(fēng)冷散熱,體積更加緊湊,前者現(xiàn)已出貨,后者今年第四季度。
A100 PCIe(80GB)、H100 PCIe獨(dú)立計(jì)算卡則有些類似桌面液冷顯卡,整合水冷頭,不過接口放置在尾部,以便對接液冷系統(tǒng),前者今年第三季度出貨,后者明年初。
數(shù)據(jù)中心服務(wù)商Equinix正在實(shí)驗(yàn)室中測試自己的首款液冷GPU方案,結(jié)果發(fā)現(xiàn),采用液冷技術(shù)的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載可與風(fēng)冷設(shè)施持平,同時(shí)消耗的能源減少了約30%。
同時(shí),液冷版的A100/H100 PCIe只需占用一個(gè)插槽位,相比傳統(tǒng)兩個(gè)插槽位的風(fēng)冷版,可以節(jié)省最多66%的機(jī)架空間。
NVIDIA估計(jì),液冷數(shù)據(jù)中心的PUE(電源使用效率)可能達(dá)到1.15,遠(yuǎn)低于風(fēng)冷的PUE 1.6。
NVIDIA GH100核心采用臺積電4nm工藝制造、CoWoS 2.5D晶圓級封裝,集成800億個(gè)晶體管、18432個(gè)CUDA核心、576個(gè)Tensor核心、60MB二級緩存,可搭配6144-bit HBM2e/HBM3高帶寬內(nèi)存。
H100計(jì)算卡支持SXM、PCIe 5.0兩種形態(tài),其中后者功耗高達(dá)史無前例的700W,相比A100多了整整300W。SXM5版本只開啟15872個(gè)CUDA核心、528個(gè)Tensor核心、50MB二級緩存。PCIe 5.0版本則只有14952個(gè)CUDA核心、456個(gè)Tensor核心。
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