對(duì)于AMD來說,在CPU市場(chǎng)翻身后,下一個(gè)目標(biāo)就是顯卡市場(chǎng)了,今年推出的RX6000系列可以說是開了一個(gè)好頭,從功耗及性能表現(xiàn)來看,終于是站到了和英偉達(dá)同一個(gè)水平線上。不過,AMD顯然不滿足于此,在下一代顯卡RDNA3上,或?qū)で笕娴某健?/p>
根據(jù)此前曝光的消息來看,RDNA3將會(huì)用上MCM多芯片架構(gòu),將會(huì)與Zen2/Zen3等架構(gòu)的處理器一樣采用核心分離設(shè)計(jì),不過該設(shè)計(jì)或?qū)H用于Navi31和Navi32兩款高端核心上,中低端核心則是沿用以前的原生核心設(shè)計(jì)。
有意思的是,如果這個(gè)曝光屬實(shí),那么RDNA3架構(gòu)的顯卡在單元規(guī)模上或?qū)⒂兄植赖奶嵘?,有媒體預(yù)估,提升或許將會(huì)高達(dá)200%或更高,一舉超越英偉達(dá)的下一代顯卡并非沒有可能的事情。而且,得益于單元規(guī)模的暴漲,將會(huì)讓顯卡的光追性能得到更大的提升,甚至直接追上英偉達(dá)使用DLSS技術(shù)后的光追性能。
不過,因?yàn)樘嵘薮笄壹軜?gòu)大改,RDNA3的顯卡在近期不太可能會(huì)上市,大概率今年是見不到的了,最有可能的上市時(shí)間是2022年,對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的RTX 40系列。
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