國外知名拆機網(wǎng)站iFixit對iPhone13 Pro進行了拆機,根據(jù)其公布的拆機報告來看,iPhone13 Pro內(nèi)部采用了SK 海力士的6GB LPDDR4X RAM和鎧俠NAND閃存,調(diào)制解調(diào)器為高通SDX60M(大概率為DRR868 5G基帶),博通(Broadcom)前端模塊、以及恩智浦半導體的NFC控制器等物料。
同時,iPhone13 Pro的Taptic Engine模塊體積也變得更小,但重量卻從的4.8g增加到了6.3g。維修方面,因為頂部設計有一條非常容易撕裂的傳感器排線,iFixit認為這會增加維修難度和成本。
10月2日,iFixit也對拆解的這臺iPhone13 Pro的BOM成本進行了估算。根據(jù)其公布的數(shù)據(jù)來看,iPhone13 Pro的BOM總成本為570美元(約合人民幣3674元),去年發(fā)布的iPhone12 Pro的BOM成本大約為548.5美元(約合人民幣3535元),而安卓陣營旗艦三星S21+的BOM成本則是508美元(約合人民幣3274元)。
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