PS5手柄及開發(fā)機(jī)專利圖公開 展示內(nèi)部結(jié)構(gòu)散熱超厲害

　　近日，關(guān)于 PlayStation 5 開發(fā)機(jī)和其手柄 DualSense 的新專利被公開了。讓我們對 PS5 開發(fā)機(jī)的散熱系統(tǒng)和 DualSense 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)有了更好的了解。下面讓我們一起來看看吧！

　　DualSense 手柄的專利主要關(guān)于其麥克風(fēng)陣列，不過也讓我們得以一窺 PS5 控制器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。專利摘要中寫道：

　　該輸入設(shè)備具有由多個麥克風(fēng)組成的麥克風(fēng)陣列。在專利文檔 1 中，通過使用從多個麥克風(fēng)獲得的聲音數(shù)據(jù)，對用戶發(fā)出的聲音進(jìn)行自適應(yīng)波形處理。

　　該專利中設(shè)計了專門的外殼和陣列形式，在不妨礙采集音頻的基礎(chǔ)上，去除手柄自身噪音。專利圖顯示，內(nèi)部構(gòu)造經(jīng)過設(shè)計，以便安裝麥克風(fēng)陣列，以及外部的耳機(jī)接口。

　　該專利只關(guān)于手柄的麥克風(fēng)方面，不是手柄的外觀專利，也不包含觸覺反饋，動態(tài)扳機(jī)等其他功能。不過，我們很有可能在之后看到更多這樣關(guān)于單個功能的專利，讓我們可以更深入地了解手柄的特性。

　　PS5開發(fā)機(jī)的專利則是關(guān)于其散熱系統(tǒng)的，雖然最終零售機(jī)器不太可能長得像開發(fā)機(jī)，不過既然索尼在開發(fā)機(jī)的散熱設(shè)計上投入了精力，那么零售機(jī)器在這種散熱設(shè)計加以改進(jìn)也是有可能的。專利的摘要寫道：

　　本專利公開涉及改善電子設(shè)備冷卻性能的技術(shù)。 一般來說，當(dāng)電子設(shè)備性能提高時，微處理器或類似設(shè)備的發(fā)熱量增加，或電源單元的發(fā)熱量增加，對散熱性能的要求更高。

　　專利圖片中主機(jī)的拆解圖向我們展示了它的冷卻系統(tǒng)，將巨大的散熱片和電源模塊兩個熱量大戶組成 V 形，來提升散熱的效率。

　　上視圖展示了氣流是如何通過散熱系統(tǒng)的，從 V 形中間朝前的通風(fēng)口將空氣吸入，然后從兩側(cè)和后方排出。

　　專利的正文中詳細(xì)介紹了散熱片和電源模塊的散熱方案。同樣，該專利并不是針對 PS5 開發(fā)機(jī)的外觀的。

　　之前彭博社報道稱，PS5 采用了“豪華”的散熱系統(tǒng)，因為索尼尚未展示最終外觀，所以和開發(fā)機(jī)是否類似還有待觀察。不過 Mark Cerny 本人表示，索尼對 PlayStation 5 的獨特散熱系統(tǒng)感到興奮。Mark Cerny 還透露，將在未來某個時刻放出主機(jī)的拆解圖。