AMD前兩天在分析師大會(huì)上正式宣布了RDNA2 GPU架構(gòu),不出意外的話下一代顯卡RX 6000系列就會(huì)用上這個(gè)架構(gòu)。此外,RX 6000公版卡的設(shè)計(jì)也會(huì)改變,單風(fēng)扇變成雙風(fēng)扇設(shè)計(jì)。在過(guò)去的多年中,不論AMD還是NVIDIA的公版卡都喜歡使用OTES渦輪散熱,使用的是單風(fēng)扇,這種設(shè)計(jì)的好處是熱風(fēng)外排,對(duì)機(jī)箱風(fēng)道要求不高。
但是缺點(diǎn)也很明顯,單風(fēng)扇散熱效能一般,溫度會(huì)偏高一些,高轉(zhuǎn)速下噪音也很明顯?;诖?,NVIDIA在RTX 20系列顯卡中徹底放棄了公版卡的單風(fēng)扇設(shè)計(jì),換成了雙風(fēng)扇散熱器——雖然被吐槽是煤氣灶,但是散熱效果杠杠的。
AMD還在堅(jiān)持渦輪單風(fēng)扇散熱,RX 5700系列顯卡上都是如此,但是RX 5700顯卡溫度高達(dá)90°C以上,噪音也偏高,一直被用戶詬病,莫名其妙的黑屏問(wèn)題估計(jì)也跟這個(gè)有一定關(guān)系。
現(xiàn)在AMD也意識(shí)到了問(wèn)題的嚴(yán)重性了,在公布RDNA2架構(gòu)時(shí)不經(jīng)意間泄露了新的散熱器方案,官方也證實(shí)了下一代顯卡會(huì)放棄單風(fēng)扇,換成煤氣灶那樣的雙風(fēng)扇散熱。雖然官方?jīng)]明確什么卡會(huì)首發(fā),但預(yù)計(jì)RX 6000系列會(huì)是首個(gè)使用雙風(fēng)扇的AMD公版卡。散熱器全新升級(jí)之后,RX 6000系列顯卡的溫度、噪音顯然會(huì)控制的更好,更低溫、更安靜。
此外,AMD肯從單風(fēng)扇改成雙風(fēng)扇,意味著RX 6000系列顯卡的性能也會(huì)大幅提升,改變?cè)O(shè)計(jì)的核心原因?qū)嶋H上是單風(fēng)扇已經(jīng)壓制不了未來(lái)的高性能GPU核心,這才上了開放式的雙風(fēng)扇散熱器,這就跟Radeon VII使用三風(fēng)扇一樣的道理。