官方拆機(jī)來(lái)了！小米10 Pro拆機(jī)視頻 圖文版公開(kāi)

　　主板采用‘L’型的異形主板，屏蔽罩上方有銅箔和導(dǎo)熱石墨覆蓋。

　　主板正面上部為全新加入的Wi-Fi6芯片，中部為電源管理芯片和音頻解碼，下部為射頻芯片。背面從上而下排布著高通驍龍865+LPDDR5閃充堆疊、X55基帶、UFS 3.0閃存。LPDDR5內(nèi)存讓讀寫(xiě)速度大幅提升的同時(shí)還更省電，配合UFS 3.0可以為小米10 Pro提供目前頂尖的數(shù)據(jù)傳輸能力。

　　雙層主板通過(guò)FPC連接，小主板主要集成了NFC、無(wú)線充電以及屏幕驅(qū)動(dòng)芯片。小米10 Pro通過(guò)雙層級(jí)電荷兩極降壓，大大降低充電過(guò)程中的能量損耗，從而提高無(wú)線充電效率。

　　在緊湊的內(nèi)部空間下，小米10 Pro依然采用了X軸線性馬達(dá)，在使用過(guò)程中可以提供“噠噠噠”干脆利落的振感體驗(yàn)。

　　小米10 Pro在散熱方面進(jìn)行了全新的布局和優(yōu)化，不計(jì)成本的多重散熱材料組成奢華的散熱系統(tǒng)。內(nèi)置超大面積VC均熱板、6層石墨結(jié)構(gòu)、大量銅箔和導(dǎo)熱凝膠。

　　小米10 Pro內(nèi)置了3000mm²超大面積VC均熱板，面積是友商旗艦VC的3倍左右。同時(shí)覆蓋了SoC、電源管理芯片和5G芯片區(qū)域，并且延伸到整個(gè)電池倉(cāng)，有效提高核心熱量的散熱能力。

　　小米10 Pro內(nèi)置矩陣式溫度傳感器，機(jī)器內(nèi)部分布排列了多個(gè)溫度傳感器，可以精確感知5G芯片、CPU、相機(jī)、電池、充電接口等不同區(qū)域的溫度情況，實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)各區(qū)域溫度的實(shí)時(shí)監(jiān)控。

　　依托于多個(gè)內(nèi)部溫度傳感器，小米10 Pro采用了基于AI機(jī)器學(xué)習(xí)的溫度控制策略，通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)的方法構(gòu)建不同場(chǎng)景下的手機(jī)表面溫度，建立殼溫模型。通過(guò)手機(jī)不同區(qū)域?qū)崟r(shí)的溫度數(shù)據(jù)，匹配最合適的AI溫控模型，合理調(diào)配整機(jī)的溫度控制策略，讓手機(jī)的溫控更加精準(zhǔn)細(xì)膩。

　　通過(guò)不斷的優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在保持整機(jī)外觀設(shè)計(jì)和手感的同時(shí)，小米10 Pro把1億像素四攝、4500mAh大容量電池、30W無(wú)線充電、大體積對(duì)稱雙揚(yáng)聲器、X軸線性馬達(dá)以及超豪華的散熱系統(tǒng)等強(qiáng)勁功能都整合到了機(jī)器內(nèi)部，打造一款足夠堆料的5G旗艦手機(jī)。????