AMD已經(jīng)推出了高性能的Zen 2桌面處理器,它將被應(yīng)用于下一代游戲主機(jī)之中。而AMD的步伐并沒有因此放慢,現(xiàn)在他們宣布:Zen 3處理器的設(shè)計(jì)階段已經(jīng)結(jié)束,馬上就可以開始制造了!
目前來看,Zen 3的微架構(gòu)是為了7nm EUV的下一次大型技術(shù)更新而設(shè)計(jì)的,它將顯著提升晶體管密度,可能在能效利用率上也會(huì)有大幅優(yōu)化。Zen 3 CPU可能還會(huì)包括新的ISA指令集。
雖然官方尚未正式公布,不過既然現(xiàn)在Zen 3設(shè)計(jì)階段已經(jīng)結(jié)束,那么它應(yīng)該會(huì)在2020年正式上市,而Zen 4則將會(huì)在2021年到來。只是不知道Zen 3處理器將會(huì)面向數(shù)據(jù)中心/企業(yè)推出,還是面向客戶端/游戲玩家推出。
到2021年時(shí),7nm技術(shù)應(yīng)該會(huì)已經(jīng)成熟,生產(chǎn)規(guī)模也會(huì)更大,AMD的Zen 4 CPU還是蠻令人期待的。不過,晶體管的密度極限是固定的,Zen 3的工藝有可能不會(huì)有那么巨大的躍遷了。