小米10明年Q1發(fā)布 將搭載全球首發(fā)驍龍865 5G平臺

　　今日第四屆高通驍龍技術(shù)峰會在夏威夷舉行，會上高通發(fā)布了驍龍765、驍龍765G和驍龍865 5G移動平臺。小米副董事長林斌特別受邀登臺，并宣布將于明年第一季度推出小米10，小米10將成為首批搭載高通驍龍865移動平臺的智能手機之一。

　　林斌還表示，小米將全力推動5G手機的研發(fā)和推廣，并將在2020年推出10款以上5G手機。林斌稱，“我喜歡這個產(chǎn)品，我自己花費了很多時間在小米10上，驍龍865是小米10的一大特色，除此之外小米10還有很多特色。關(guān)于小米10我能透露的就這么多了，不然市場部不會放過我的。”

　　隨后，有網(wǎng)友在小米產(chǎn)品總監(jiān)王騰微博下留言：“小米10能讓小米6釘子戶換機嗎？”王騰回復稱，“有信心！”現(xiàn)在王騰表示小米10有信心讓小米6“釘子戶”換新機，讓人忍不住更加期待小米10起來。

　　同時，林斌還透露了即將發(fā)布的Redmi K30系列，會搭載高通首款5G集成移動平臺驍龍765G。而在整個2020年，小米將發(fā)布超過10款5G手機。林斌表示，高通是小米最重要的合作伙伴，從小米1到小米9，包括小米Note、小米MIX系列，全部基于高通驍龍8系列旗艦平臺。

　　迄今為止，小米已經(jīng)累計出貨了4.27億臺驍龍平臺手機。