外媒消息,2020年全新的iPhone將會(huì)換用高通基帶,全面取消現(xiàn)用的英特爾基帶。在今年上半年,蘋果公司已經(jīng)和高通和解并達(dá)成了合作協(xié)議。
據(jù)悉,2020年的iPhone產(chǎn)品將全面搭載高通最新的X55 5G基帶,因此因基帶造成的信號(hào)問題有望得到很大改善。
除基帶外,頻射天線也是影響手機(jī)信號(hào)接收能力強(qiáng)弱的重要因素。據(jù)外媒的爆料,2020年新的iPhone將天線升級為LCP軟板。升級的天線數(shù)量將大大提高,并且對凈空區(qū)的要求也會(huì)降低。蘋果將會(huì)為新的iPhone搭載三條LCP,并且支持毫米波高頻頻段,網(wǎng)速方面也會(huì)因此得到顯著提升。
我們可以發(fā)現(xiàn),蘋果將把2020年iPhone升級的重心,放到信號(hào)問題的解決上來,蘋果也有足夠的技術(shù)、資源和信心在明年發(fā)布會(huì)之前解決信號(hào)問題。這對果粉來說無疑是個(gè)的好消息。