華為HC大會發(fā)布兩款A(yù)I芯片，并首曝“達(dá)芬奇項目”

華為全棧方案有四大方向：

1）基于可統(tǒng)一、可擴(kuò)展架構(gòu)的系列化AI IP和芯片：Ascend。包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五個系列；

2）華為全棧全場景AI解決方案還包括芯片算子庫和高度自動化算子開發(fā)工具，CANN；

3）以及支持端、邊、云獨(dú)立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓(xùn)練和推理框架的MindSpore；

4）以及提供全流程服務(wù)（ModelArts），分層API和預(yù)集成方案的應(yīng)用使能。

首發(fā)AI芯片昇騰系列：與芯片廠商無直接競爭

　　“外界一直在傳華為在做AI芯片，今天我要告訴大家，這是事實。”徐直軍直言。

　　今天華為發(fā)布了昇騰910（Ascend 910），目前全球已發(fā)布的單芯片計算密度最大的AI芯片，還有昇騰310（Ascend 310），是目前面向計算場景最強(qiáng)算力的AI SoC。

　　昇騰系列AI芯片，都是基于“達(dá)芬奇架構(gòu)”。徐直軍表示，昇騰910屬于Max系列，是目前發(fā)布的所有芯片中，計算密度最大的單芯片。該芯片采取7nm工藝制程，最大功耗為350W。

　　“昇騰910可以達(dá)到256個T，是目前全球已發(fā)布單芯片數(shù)最大的AI芯片，比英偉達(dá)的V100還要高出1倍。”徐直軍表示。
該芯片將會在2019年2季度推出。

　　徐直軍在隨后的網(wǎng)易科技等媒體采訪環(huán)節(jié)表示，華為兩款A(yù)I芯片均不會單獨(dú)對外銷售，而是以AI加速模塊、AI服務(wù)器、云服務(wù)的形式面向第三方銷售。

　　對于可能與其他芯片公司產(chǎn)生的競爭，徐直軍直言：什么叫市場？市場就是需要競爭，沒有競爭就沒有市場。
　　“市場上的參與者也是歡迎競爭的，至于華為能不能在市場中贏得競爭，就要看華為怎么做了。”徐直軍表示，“而且，我們不直接向第三方提供芯片，而是提供基于芯片的硬件和云服務(wù)，我們和純芯片廠商沒有直接競爭。”

首次曝光“達(dá)芬奇項目”：為什么不用寒武紀(jì)？

　　除此之外，徐直軍還首次澄清了外界一直謠傳的“達(dá)芬奇計劃”。

　　之前有媒體寫到華為有個“達(dá)芬奇計劃”，是近十年來最重要的一個計劃，也是徐直軍負(fù)責(zé)的項目。此次，徐直軍做了澄清，他說確實有“達(dá)芬奇項目”但沒有“達(dá)芬奇計劃”，除此之外，其他信息外界傳遞的信息都不是真的。

　　徐直軍表示，自己會關(guān)心每個項目，而達(dá)芬奇項目是其中之一。

　　“為什么要構(gòu)建新架構(gòu)來支持人工智能芯片，是因為這是基于華為對人工智能的理解，基于端管云對對人工智能的需求自然產(chǎn)生的。”徐直軍表示，“寒武紀(jì)也很好，但無法支持我們的全場景。”

　　其表示，華為需要覆蓋從云、到邊緣、到端到物聯(lián)網(wǎng)端，需要全新的架構(gòu)，創(chuàng)造力的架構(gòu)。

　　“現(xiàn)在，我們找到了這個架構(gòu)。我們開創(chuàng)性的達(dá)芬奇架構(gòu)，滿足了極致的算力需求和極致的功耗需求，目前我們還沒看到市場上有何架構(gòu)可以實現(xiàn)全覆蓋。”徐直軍表示。