華為全棧方案有四大方向:
1)基于可統(tǒng)一、可擴(kuò)展架構(gòu)的系列化AI IP和芯片:Ascend。包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五個系列;
2)華為全棧全場景AI解決方案還包括芯片算子庫和高度自動化算子開發(fā)工具,CANN;
3)以及支持端、邊、云獨(dú)立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓(xùn)練和推理框架的MindSpore;
4)以及提供全流程服務(wù)(ModelArts),分層API和預(yù)集成方案的應(yīng)用使能。
首發(fā)AI芯片昇騰系列:與芯片廠商無直接競爭
“外界一直在傳華為在做AI芯片,今天我要告訴大家,這是事實。”徐直軍直言。
今天華為發(fā)布了昇騰910(Ascend 910),目前全球已發(fā)布的單芯片計算密度最大的AI芯片,還有昇騰310(Ascend 310),是目前面向計算場景最強(qiáng)算力的AI SoC。
昇騰系列AI芯片,都是基于“達(dá)芬奇架構(gòu)”。徐直軍表示,昇騰910屬于Max系列,是目前發(fā)布的所有芯片中,計算密度最大的單芯片。該芯片采取7nm工藝制程,最大功耗為350W。
“昇騰910可以達(dá)到256個T,是目前全球已發(fā)布單芯片數(shù)最大的AI芯片,比英偉達(dá)的V100還要高出1倍。”徐直軍表示。
該芯片將會在2019年2季度推出。
徐直軍在隨后的網(wǎng)易科技等媒體采訪環(huán)節(jié)表示,華為兩款A(yù)I芯片均不會單獨(dú)對外銷售,而是以AI加速模塊、AI服務(wù)器、云服務(wù)的形式面向第三方銷售。
對于可能與其他芯片公司產(chǎn)生的競爭,徐直軍直言:什么叫市場?市場就是需要競爭,沒有競爭就沒有市場。
“市場上的參與者也是歡迎競爭的,至于華為能不能在市場中贏得競爭,就要看華為怎么做了。”徐直軍表示,“而且,我們不直接向第三方提供芯片,而是提供基于芯片的硬件和云服務(wù),我們和純芯片廠商沒有直接競爭。”
首次曝光“達(dá)芬奇項目”:為什么不用寒武紀(jì)?
除此之外,徐直軍還首次澄清了外界一直謠傳的“達(dá)芬奇計劃”。
之前有媒體寫到華為有個“達(dá)芬奇計劃”,是近十年來最重要的一個計劃,也是徐直軍負(fù)責(zé)的項目。此次,徐直軍做了澄清,他說確實有“達(dá)芬奇項目”但沒有“達(dá)芬奇計劃”,除此之外,其他信息外界傳遞的信息都不是真的。
徐直軍表示,自己會關(guān)心每個項目,而達(dá)芬奇項目是其中之一。
“為什么要構(gòu)建新架構(gòu)來支持人工智能芯片,是因為這是基于華為對人工智能的理解,基于端管云對對人工智能的需求自然產(chǎn)生的。”徐直軍表示,“寒武紀(jì)也很好,但無法支持我們的全場景。”
其表示,華為需要覆蓋從云、到邊緣、到端到物聯(lián)網(wǎng)端,需要全新的架構(gòu),創(chuàng)造力的架構(gòu)。
“現(xiàn)在,我們找到了這個架構(gòu)。我們開創(chuàng)性的達(dá)芬奇架構(gòu),滿足了極致的算力需求和極致的功耗需求,目前我們還沒看到市場上有何架構(gòu)可以實現(xiàn)全覆蓋。”徐直軍表示。