隨著蘋果和三星之間的關(guān)系日益惡化,蘋果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來(lái)稱蘋果再次將三星從自家的一項(xiàng)業(yè)務(wù)中剔除。根據(jù)媒體的報(bào)道,蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機(jī)電( SEMCO )的 ARM 芯片倒裝式( flip-chip )芯片級(jí)封裝的訂單。
ARM 芯片的倒裝式芯片級(jí)封裝對(duì)蘋果來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)非常重要的業(yè)務(wù),據(jù)悉,蘋果已經(jīng)將新的訂單轉(zhuǎn)交給臺(tái)灣印刷電路板制造商欣興電子 (Unimicron Technology Corp)。
消息人士透露,欣興電子其實(shí)在 2012 年第四季就已經(jīng)開(kāi)始小規(guī)模出貨,待 2013 年新的工廠建成之后將會(huì)開(kāi)始大量生產(chǎn)。