根據(jù)“Patently Apple”報(bào)道,蘋果的最新專利“20200201482”中的情報(bào)展示了其硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在計(jì)劃將蘋果回歸到輕薄形態(tài),這項(xiàng)計(jì)劃最終體現(xiàn)在蘋果發(fā)明了全新的超薄觸摸技術(shù),它能減少顯示屏的構(gòu)造層級(jí),移除多余電路,實(shí)現(xiàn)模組變薄、變輕的目的。
喬布斯的時(shí)代,iPhone一年一款,并且追求輕薄化的設(shè)計(jì)理念,不過在庫克接手了蘋果之后,iPhone已經(jīng)穩(wěn)定形成一年至少三款,同時(shí)為了追求大屏、大電量,iPhone的重量和厚度都在不斷的增加,從iPhone 8 Plus開始,蘋果當(dāng)年最大屏手機(jī)的重量都超過了200g,iPhone 11 Pro Max的厚度也增加到了8.1mm。
新的“20200201482”專利將會(huì)讓屏幕的構(gòu)造層級(jí)減少,多余的電路也將被移除,從而實(shí)現(xiàn)模組變薄、變輕的目的。專利中指出,更薄的顯示結(jié)構(gòu)可以適用于iPhone、iPad、Apple Watch、iPod Touch,也可以適用于MacBooks和iMac等。
值得一提的是,此前有爆料稱,iPhone 12 Pro Max的機(jī)身厚度也將減小,從11 Pro Max的8.1mm減為7.4mm,不知道是否就是因?yàn)閼?yīng)用上述技術(shù)所得益。