華為麒麟980芯片將采用7納米工藝 技術將趕上蘋果

　　天風國際分析師郭明錤預測，華為將在10月16日的新產品發(fā)布會上，發(fā)表Mate 20保時捷、Mate 20 Pro、Mate 20、與 Mate Max 4款新手機，主要賣點包括自家設計麒麟980 處理器、屏下指紋 (FOD：Fingerprint-on-display，華為稱為In-display fingerprint) 與三攝。4款新Mate系列手機在4Q18總出貨量約500萬支，Mate 20 Pro與Mate 20占整體出貨比重最高。

　　Mate 20保時捷、Mate 20 Pro與Mate 20將采用麒麟980，由臺積電獨家供應，采用7nm制程。繼Apple的A12 Bionic后，麒麟980為全球第二個7nm制程的手機處理器，我們認為華為正透過自家設計的處理器，縮小與Apple使用者體驗的差距，以及與其他Android手機差異化。

　　華為首次采用屏下指紋 (光學方案)，最高端的旗艦機型Mate 20保時捷與Mate 20 Pro將支持屏下指紋，供貨商包括匯頂 (IC設計)、新鉅科 (鏡頭) 與水晶光電 (濾光片)。我們認為華為在2019年將持續(xù)將屏下指紋當作高端機型關鍵賣點，預期1Q19與2019年華為FOD手機出貨量將分別環(huán)比增長約200%與同比增長1,150%至600萬支與2,500萬支。我們相信匯頂仍為華為2019年主要方案供貨商 (80%以上市占率)，預期此趨勢有利于匯頂、新鉅科與水晶光電在淡季1Q19與2019年的業(yè)績表現(xiàn)。

　　后置三攝為華為高端機型必備功能，預期Mate 20保時捷、Mate 20 Pro與Mate 20均支持，供貨商包括Sony與OV (CIS：CMOS image sensor)、大立光與關東 (鏡頭)、TDK與Mitsumi (音圈馬達)、與模塊 (舜宇、立訊與歐菲光)，預期2019年華為三攝手機出貨量將同比增長約560%至6,500萬支。我們相信后置多攝像模塊仍是華為2019年關鍵賣點，預期1H19高端新機型將配備規(guī)格顯著提升的三攝，2H19中端機型將開始支持規(guī)格較低的三攝。在三攝供應鏈中，我們認為主要受惠者包括CIS主要供貨商Sony與鏡頭主要供貨商大立光，雖模塊供貨商的營收可望因此增長，但因競爭激烈故可能壓抑獲利。